Els sistemes de polvorització d’ultrasons s’han demostrat adequats per a diverses aplicacions que requereixen recobriments de pel·lícula fotoresist uniformes i repetibles. Controlant el gruix de submicró a més de 100 micres i poder recobrir qualsevol forma o mida, els sistemes de recobriment són una alternativa viable a altres tècniques de recobriment com el ruixat rotatiu i tradicional.
Les aplicacions habituals de recobriments de polimida i fotoresista inclouen, però no es limiten a MEMS, lents, dispositius microfluídics, microelectrònica i filtres. Els sistemes de recobriment són capaços de recobrir substrats plans i 3D, inclosos normalment xips de silici, vidre, ceràmica i metalls.
El polvorització d’ultrasons és un procés senzill, econòmic i reproduïble per al recobriment fotoresista i de polimida. El sistema de recobriment d’ultrasons pot controlar amb precisió el cabal, la velocitat de recobriment i la quantitat de deposició mitjançant tècniques de capes simples. El motlle de ruixat de baixa velocitat defineix esprai atomitzat com un patró precís i controlable per evitar la despreniment i produir capes molt fines i uniformes.
Avantatges dels recobriments de polimida i fotoresista ultrasònics:
1. Cobertura de pel·lícula uniforme de diversos contorns superficials.
2. Alta flexibilitat en propietats químiques i de recobriment.
3. Esprai atomitzador no obstruït.
4. Alta eficiència de transmissió amb residus mínims.
5. Procés de ruixat madur altament reproduïble.
El sistema de polvorització d’ultrasons utilitza vibracions de so d’alta freqüència per generar una boira suau composta per gotetes definides matemàticament. El bloqueig s’elimina perquè no s’utilitza pressió per generar esprai i les gotetes tenen una mida de distribució de gotes molt estreta, que contribueix encara més a la uniformitat de la capa de deposició.
