Productes
Tecnologia ultrasònica de recobriment d'indi manual que substitueix el vidre ITO
Núm. d'article: FSY-2010-OC
Recobriment d'indi extern ultrasònic
Freqüència: 20 kHz
Potència: 300-1500W
Amplitud de treball: 3-20μm
Tensió d'entrada: 220V ± 10%, 50/60Hz, 6A
Generador: Generador digital
Materials de tractament: vidre ITO, alumini, molibdè, coure, indi, etc
Descripció:
El vidre ITO (vidre d'òxid d'indi) és un vidre conductor transparent que normalment es fa amb material d'òxid d'indi. El recobriment d'indi ultrasònic és un mètode de recobriment de material d'indi a la superfície del vidre ITO mitjançant tecnologia ultrasònica.
L'objectiu del recobriment d'indi és formar una pel·lícula fina conductora a la superfície del vidre ITO per millorar la seva conductivitat. El vidre ITO s'utilitza àmpliament en diversos dispositius electrònics i dispositius de visualització, com ara pantalles de pantalla plana, cèl·lules solars, pantalles tàctils, etc. El recobriment d'indi pot millorar la conductivitat del vidre ITO, fent-lo tenir una resistència més baixa i una major transparència.
El procés de recobriment d'indi per ultrasons sol implicar els següents passos:
1. Prepareu el vidre ITO: seleccioneu el vidre ITO de mida i especificacions adequades com a substrat.
2. Preparar una solució d'indi: preparar una solució que contingui indi, normalment una barreja de sals d'indi i dissolvents.
3. Polvorització ultrasònica: col·loqueu el vidre ITO a l'equip de recobriment i ruixeu uniformement la solució d'indi a la superfície del vidre ITO a través d'un filtre ultrasònic. La vibració ultrasònica pot provocar que els materials de recobriment formin petites gotes i les ruixin uniformement a la superfície.
4. Assecat i curat: un cop finalitzat el recobriment, el material d'indi s'asseca i es cura per formar un recobriment conductor uniforme i fiable a la superfície del vidre ITO.
Paràmetres:


Principi:
1.Preparació de la solució de recobriment: en primer lloc, cal preparar una solució de recobriment que contingui material d'indi. La solució de recobriment es compon generalment de pols d'indi o compostos d'indi barrejats amb dissolvents, i la seva viscositat i concentració es poden ajustar segons sigui necessari.
2.Objecte d'instal·lació: col·loqueu l'objecte cilíndric a recobrir al dispositiu de subjecció de la màquina de recobriment d'indi del cercle exterior ultrasònic. Els dispositius de subjecció solen tenir una força de subjecció ajustable i la capacitat d'adaptar-se a diferents diàmetres.
3.Vibració ultrasònica: el cercle exterior ultrasònic recobert d'indi generarà vibracions ultrasòniques d'alta-freqüència. Aquestes vibracions es transmeten a la solució de recobriment mitjançant dispositius de recobriment com ara raspalls o broquets de recobriment.
4.Procés de recobriment: quan la vibració ultrasònica actua sobre el líquid de recobriment, provoca petits remolins i vibracions al líquid. Aquests corrents de Foucault i vibracions ajuden a dispersar uniformement el material d'indi a la solució de recobriment i afavoreixen la seva distribució uniforme durant el procés de recobriment.
5. Efecte de recobriment: el material d'indi a la solució de recobriment serà ruixat o raspallat a la superfície exterior de l'objecte a través del dispositiu de recobriment sota l'acció de la vibració ultrasònica. A causa de l'efecte de corrent de Foucault i les petites vibracions dels ultrasons, les gotes d'indi a la solució de recobriment es distribuiran uniformement i s'uniran a la superfície exterior de l'objecte, formant un recobriment uniforme.





Certificació

El nostre laboratori


La nostra línia de producció



Embalatge i lliurament






El nostre equip

Exposició de l'empresa






Etiquetes populars: vidre ito que substitueix la tecnologia ultrasònica de recobriment d'indi manual, Xina vidre ito que substitueix la tecnologia ultrasònica de recobriment d'indi manual fabricants, proveïdors, fàbrica
Potser també t'agrada
MésDispositiu de recobriment d'indi pla ultrasònic de 2...
MésMàquina de soldadura plana ultrasònica de 30Khz
MésTecnologia de recobriment d'indi de placa de coure u...
MésEquip de recobriment d'indi pla ultrasònic de mà de ...
MésTub exterior de recobriment d'indi ultrasònic d'arc ...
MésCilindre objectiu interior de recobriment d'indi eco...
Enviar la consulta






