Tecnologia de filferro superconductor recobert d'Iindium ultrasònic

 

La màquina de recobriment d'indi de fil ultrasònic genera vibracions ultrasòniques d'alta freqüència. A continuació, es transfereix al líquid de recobriment a través del dispositiu de recobriment. El material d'indi a la solució de recobriment es distribuirà uniformement i s'unirà a la superfície del superconductor a través del dispositiu de recobriment sota l'acció de la vibració ultrasònica, formant un recobriment uniforme.

El recobriment d'indi en superconductors normalment es refereix a recobrir una capa de material d'indi a la superfície de materials superconductors (com l'òxid de coure) per millorar el rendiment elèctric dels superconductors.

 

 

1. No utilitzeu flux

El flux generarà micro bombolles dins del procés de soldadura, que poden provocar defectes de soldadura com ara esquerdes amb el pas del temps. La tecnologia ultrasònica no utilitza flux durant el procés de soldadura, de manera que no provocarà corrosió progressiva a causa del flux residual a la zona de soldadura.

2. Solucions de soldadura respectuoses amb el medi ambient

La tecnologia de soldadura per ultrasons no utilitza flux, per la qual cosa no requereix instal·lacions de descàrrega de gas ni instal·lacions de tractament d'aigües residuals per tractar els gasos nocius generats pel flux.

3. El recobriment és ferm i no es desenganxarà.

4. El recobriment és uniforme, sense punts cecs ni ondulacions.

5. Reduir els costos de producció

No cal un procés de flux i un procés de neteja de flux, reduint en gran mesura els costos d'equips i de producció, i millorant la productivitat simplificant el procés de soldadura.

6. Millorar l'eficiència de la producció

Aplicar una placa de coure amb una àrea de 1500 * 190 mm només triga 15 minuts (vibració dues vegades). L'aplicació de vidre ITO amb una àrea de 50 * 50 mm només triga 1 minut (vibració 3 vegades).

7. Ajudar en el desenvolupament de nous productes

Els mètodes tradicionals de soldadura de flux no es poden utilitzar, mentre que la tecnologia ultrasònica es pot utilitzar per unir materials que són difícils de soldar i desenvolupar nous productes.

L'equip d'unió d'objectius per ultrasons també es coneix com a màquina de recobriment d'indi ultrasònic o màquina de càrrega d'indi ultrasònic perquè l'objectiu d'unió més comú és l'indi. Els inconvenients del recobriment manual d'indi són molt evidents. En primer lloc, el recobriment d'indi és desigual, cosa que pot provocar un mal rendiment del material recobert; En segon lloc, a causa del mètode de raspat manual utilitzat, el recobriment d'indi pot arribar a ser inestable i propens al despreniment; De nou, l'eficiència del raspat i recobriment manual és molt baixa, la qual cosa consumeix molta mà d'obra; Finalment, per motius de control o altres, pot provocar el malbaratament d'indi metall. La tecnologia de recobriment d'indi ultrasònic ha resolt eficaçment aquests problemes.

Per a substrats de diferents formes, les màquines de recobriment d'indi ultrasònics es poden utilitzar per al recobriment de superfícies d'objectius plans, objectius circulars interiors i objectius circulars exteriors, substituint la tecnologia obsoleta de raspat manual en el passat.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Etiquetes populars: Tecnologia de filferro superconductor recobert d'iindium ultrasònic, fabricants de tecnologia de filferro superconductor recobert d'iindi ultrasònic de la Xina, proveïdors, fàbrica